一、CPO技术本质与产业链定位CPO（共封装光学）技术通过将网络交换芯片与光模块共封装于同一插槽，实现光电协同设计。其核心价值在于： 性能突破：缩短电信号传输距离，降低功耗约30%，提升传输效率；架构革新：采用硅光集成技术，支持2.5D/3D垂直互联，实现高密度集成；产业链重构：推动光模块从可插拔向合封模组转型，涉及光芯片、光器件、封装材料等环节协同。二、2025年行业发展趋势商业化加速：800G/1.6T端口已启动商用，预计2025年800G CPO出货量超100万只；2026-2027年进入规模化增长期哪里可以杠杆炒股，主要应用于超大型云服务商数据中心。技术路径分化：硅光技术主导：凭借与CMOS工艺兼容性，成为CPO主流方案；3D封装升级：从2.5D向3D CPO演进，实现光学引擎与ASIC芯片更短互联。市场需求驱动：AI与数据中心：AI模型规模扩张带动数据中心内部传输需求指数级增长；政策红利：中国“东数西算”“双千兆城市”等工程推动光通信基础设施升级。三、未来预测（2025-2033年）市场规模：全球CPO市场预计2033年达26亿美元，2022-2033年复合年增长率46%；应用场景拓展：从数据中心向AI服务器集群、高性能计算等领域渗透；竞争格局演变：国际巨头（博通、英特尔）与本土企业（中际旭创、新易盛）形成技术-市场双轮驱动。四、CPO概念股及核心亮点梳理-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 股票代码公司名称核心亮点 000988
华工科技
垂直整合光芯片-模块-系统，具备400G/800G硅光模块量产能力
光迅科技
全球光器件龙头，自研10G以上高端光芯片，CPO技术储备深厚
剑桥科技
研发基于EML/硅光/TFLN的800G光模块，布局NPO/CPO高速连接技术
罗博特科
通过并购重组推动CPO技术发展，CPO技术成为AI时代光通信新引擎
永鼎股份
覆盖数据中心全系列光模块，400G/800G产品通过权威认证
生益科技
突破800G光模块技术，供货头部客户
中际旭创
全球高速光模块龙头，800G产品率先量产，主导CPO技术标准化
新易盛
400G/800G硅光模块竞争力强，参与CPO产业链协同创新
紫光股份
推出400G硅光融合交换机，实现板级光互联技术突破
联特科技
专注光通信收发模块，具备光芯片到模块的全流程设计能力
德龙激光
提供CPO封装用高精度激光加工设备，助力量产工艺优化
光库科技
薄膜铌酸锂调制器技术领先，CPO光源模块核心供应商
博创科技
为光纤通信网络和互联网数据中心提供高速光电收发模块
科信技术
布局CPO配套光器件，光背板产品进入北美数据中心
德科立
研发CPO封装用高密度光连接器，突破800G传输技术
江波龙
存储芯片与CPO协同，开发AI服务器高速存储解决方案
茂莱光学
精密光学元件供应商，CPO光引擎镜头组核心部件制造商
兆龙互联
DAC龙头企业，拥有400G成熟产品，已成功开发800G产品，功耗低，发热小；作为CPO领域的佼佼者，技术领先，市场占有率高
东田微
CPO模块和光通信器件领域领军企业，产品线涵盖CPO模块、光通信器件等多个领域，积极拓展新的应用领域
软通动力
布局CPO测试设备，开发光电协同自动化测试系统
博敏电子
研发CPO封装基板，突破高频高速材料技术
深南电路
封装基板技术领先，CPO用ABF载板通过国际大客户认证
生益电子
PCB产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点；成功开发众多服务器客户，汽车电子销售额占比快速提升
川环科技
开发CPO液冷管路系统，进入头部数据中心厂商供应链
弘信电子
柔性电路板应用于CPO光引擎连接，突破高密度互连技术
中英科技
研发CPO封装用高频覆铜板，突破低损耗材料技术
太辰光
光器件领域领先，包括陶瓷插芯、光纤连接器等，海外业务占比较高，主要终端客户是北美大型数据中心；拥有光传感监测系统及解决方案
金百泽
开发CPO测试板，服务头部光模块厂商研发验证
盈建科
布局CPO仿真软件，开发光电封装协同设计平台
长川科技
研发CPO测试设备，突破高速光模块测试技术
天孚通信
光引擎供应：为英伟达等客户提供高集成度、高速率、低功耗的光引擎产品；FAU模块供应：独创的“光引擎+FAU”模块组合，全球市占率超30%；封装代工服务：具备为英伟达、英特尔等头部客户提供一体化代工服务的能力
兆龙互联
上述已整合
致尚科技
生产光纤连接器用于光纤线路的连接，新开发出多款光通信零配件；持有福可喜玛40%股份，成为华为、海信光电等企业光通讯业务MPO产品供应商
景旺电子
在印制电路板行业有深厚积淀，产品战略、管理、客户和技术方面具有核心竞争力；产品类型覆盖RPCB、FPC，应用于通讯设备、消费电子等多个领域
威尔高
主营印制电路板，用于工业控制和显示领域，有生产100G和25G光模块产品；为江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂，产品应用于工业电源、电控类产品
广合科技
信息不足，需进一步验证（根据CPO技术应用领域推测可能涉及数据中心内部高速互联或5G通信基站光电集成） 风险提示：本表内容均为客观数据统计，不构成任何投资建议数据来源：Wind --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
行业投资建议与风险提示投资主线：技术领先型：关注中际旭创、新易盛等具备高端光模块量产能力的企业；产业链协同型：看好华工科技、光迅科技等垂直整合厂商；设备材料突破型：留意德龙激光、生益科技在封装设备与基材领域的进展。风险提示：技术迭代风险：CPO需持续突破封装工艺、光引擎调制等瓶颈；市场竞争加剧：国际厂商加速布局，可能挤压本土企业份额；标准化滞后风险：需关注OIF等组织标准制定进展对产业化的影响。数据来源：中商产业研究院、智研咨询、中研普华、各公司公告及互动平台。 郑重声明：本人发布此内容旨在传播更多信息，与立场无关，不构成投资建议。据此操作哪里可以杠杆炒股，风险自担。